接触不良
端子内の金属導体は端子のコア部分であり、電圧、電流、または信号を外部ワイヤまたはケーブルから対応するコネクタの対応する接点に送信します。 したがって、接点は、優れた構造、安定した信頼性の高い接点保持、および優れた導電性を備えている必要があります。 接触部品の不合理な構造設計、材料の誤った選択、不安定な金型、過度の加工サイズ、粗い表面、熱処理や電気めっきなどの不合理な表面処理プロセス、不適切な組み立て、不十分な保管および使用環境のためまた、不適切な操作や使用を行うと、接触部品が損傷します。 接触部品と嵌合部品は接触不良の原因になります。
断熱不良
絶縁体の機能は、接点を正しい位置に保ち、接点を相互に、および接点とハウジングの間で絶縁することです。 したがって、絶縁部品は、優れた電気的特性、機械的特性、およびプロセス形成特性を備えている必要があります。 特に高密度で小型化された端子の普及に伴い、絶縁体の実効肉厚はますます薄くなっています。 これにより、断熱材、射出成形金型の精度、および成形プロセスに対するより厳しい要件が提示されます。 絶縁体の表面または内部に過剰な金属が存在するため、表面のほこり、フラックス、その他の汚染や湿気、有機物の沈殿、有害なガス吸着膜と表面の水膜の融合によるイオン伝導チャネルの形成、吸湿、カビの成長、絶縁材料の経年劣化などの理由により、短絡、漏れ、故障、絶縁抵抗の低下、その他の絶縁不良現象が発生します。
